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PCT試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體，常見(jiàn)之故障方式為主動(dòng)金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線(xiàn)路板,多層線(xiàn)路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統的壽命試驗時(shí)間。

二、PCT試驗箱規格：

1.內箱尺寸 : Φ300×D450 （mm)

2.外箱尺寸 : W660×H1050×D1250  （mm)

3.內箱材質(zhì) : SUS 316#不銹鋼板材質(zhì).
4.外箱材質(zhì) : 烤漆

5.溫度范圍 : 105℃～ 132℃.  (飽和蒸氣溫度).
6.濕度范圍 : RH .  (飽和蒸氣濕度).
7.壓力范圍 : 0.2Kg/cm2～2.4Kg/cm2控制點(diǎn)壓力.
8.時(shí)間范圍: 0 ~ 999 小時(shí)可調.
9.溫度分布:(+/-)2.0℃.
10.升溫時(shí)間:RT ~ 132℃約45分鐘內. （控制點(diǎn)溫度）.
11.加壓時(shí)間:0.0Kg/cm2 ~ 2.0Kg/cm2 約40分鐘內（控制點(diǎn)壓力）.
12.控制對象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.
13.控制方式:微電腦PID控制.
14.控制精度:(+/-)0.5℃.
15.解析精度:0.1℃.

三、PCT試驗箱結構特點(diǎn):

1. 圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,符合工業(yè)安全容器標準,可予防試驗中結露滴水現象；

2. 圓幅內膽,不銹鋼圓弧型內膽設計,可避免蒸氣過(guò)熱直接沖擊；

3. 水管采用銅管+喇叭口，精密設計,氣密性良好,耗水量；

4. 型packing ,材質(zhì)：耐高溫夕膠發(fā)泡成型，內箱壓力愈大時(shí),packing會(huì )有反壓會(huì )使其與箱體更緊密結合,與傳統擠 壓式*不同,可延長(cháng)packing壽命；

6. 實(shí)驗開(kāi)始前可將原來(lái)內箱之空氣抽出，并吸入過(guò)濾器,過(guò)濾之新空氣packing＜1micom.以確保箱內之純凈度.;

7. 臨界點(diǎn)LIMIT方式自動(dòng)安全保護,異常原因與故障提示；

8. 機臺具有定時(shí)干燥功能 , 使試驗產(chǎn)品處于干燥狀態(tài)；

9. 水箱采用16L大容量水箱，置于箱體底部， 采用自動(dòng)補水功能；試驗不終斷 ; 試驗結束時(shí)設備會(huì )自動(dòng)瀉除壓力；